韩国上市公司JNTC于7月13日宣布，已与日本半导体封装企业TOPPAN Holdings Inc.签署协议，旨在实现穿透玻璃通孔（TGV）玻璃基板的商业化。双方将共同验证该技术，并为下一代半导体封装的量产做好准备。
目前，JNTC正根据谅解备忘录（MOU），与韩国及海外的多家半导体和封装企业合作评估其TGV玻璃基板技术。公司计划于2027年实现量产，并预计与TOPPAN的合作将加速其全球供应链的拓展。
JNTC表示，它是业内首家建立起厚度涵盖0.3毫米至2.0毫米的TGV玻璃基板产品线的公司之一。其新开发的2.0毫米基板采用单张2.0毫米玻璃片制造，而非通过粘合两张1.0毫米玻璃片而成。其生产良率已达到约94%，并掌握了商业化所需的关键技术，包括消除微裂纹、实现零气孔以及翘曲控制等。
自2024年涉足半导体玻璃基板业务以来，JNTC已实现了整个生产流程的垂直整合。公司通过整合关联公司Jinwoo Engineering的制造技术、连接器业务积累的电镀专业知识，以及强化玻璃业务积累的激光、蚀刻和切割技术，构建了自主的TGV制造能力。
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