集成电路（IC），如何加装到PCB上呢？根据有所不同的方法，大体可以分成THT（through－holetechnology），即通孔插装技术，以及SMT（surfacemountingtechnology），即表面加装技术。THT的方法是：将IC的插槽放入PCB的加装孔中，然后将其焊相同。

SMT则不必须将IC的插槽放入PCB孔中，而是必要在其表面上焊，即在表面上焊才可。现在SMT是主流，电子产品，尤其是消费类电子产品，基本上都是用于SMT技术。那么，SMT有哪些优点呢？THT类IC的面积和质量系数较高，而SMT类则深感增加，其可使电子产品体积增大60％，质量减低75％，这样可以大大地提升PCB的装配密度。

SMT类元器件体积小，质量重，抗震能力强劲，故可靠性低，其贴装也更加稳固，无引线或短引线，减少了宿主电感和寄生电容的影响，提升了电路的高频特性。因为在表面贴装才可，故此操作者叫便利，便于自动化生产，提升一整道工序的效率。

既然SMT有那么多优点，现在也早已沦为主流，那么THT是不是过时了呢，是不是早已仍然用于了呢？事实并非如此，很多PCB还是中用THT的。虽然SMT便利于自动化生产，但其总体工艺不如THT非常简单，而且THT基本材料等成本较低，投资比较较较少。对产品不轻率，有些SMT无法构建的，必需用于THT，其限于的产品类型更加多。

总之，THT和SMT各有优点，现在的工厂里，将IC相连到PCB上，是这两种工艺混合用于的。

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